NEPCON ASIA（亞洲電子生產設備暨微電子工業展）是亞洲電子制造行業聞名遐邇的專業展會。 匯聚亞洲全品類電子生產企業買家，綜合呈現全球電路板組裝、智慧工廠、半導體封測、汽車電子、觸控顯示等跨行業先進生產解決方案，促成產業鏈上下游商業合作，全面提升亞洲電子制造企業的全球競爭力。
NEPCON ASIA 2024將于2024年11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。將聯合智能工廠及自動化技術展覽會 S-FACTORY EXPO 、IC Packaging Fair 半導體封裝技術展、深圳電子元器件及物料采購展覽會 ES SHOW、 AUTOMOTIVE WORLD CHINA、深圳國際全觸與顯示展 C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN、深圳國際薄膜與膠帶展 FILM & TAPE EXPO，預計吸引120,000名行業優質買家到場多展同期，八館聯動聯袂打造16萬平方米的電子行業超級展覽盛宴。
NEPCON ASIA 2024將以“跨界+芯+智造”為創新理念，展會將匯聚1,200個企業及品牌參展，展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務、半導體封測等相關的國內外設備新品及先進技術解決方案。與同期多展聯動，帶來消費電子、家電、工控、通信通訊、汽車、觸控顯示、新能源、醫療器械、光電等領域跨界商機，綻放亞洲電子工業新活力。
此外，同期將舉辦超30場跨國、跨界活動，覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、工業互聯網、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯網、人工智能、AR/VR、新能源、醫療器械、照明等熱門話題，創新打造多元化國內、外商務配對社交機會，一站式捕捉亞洲跨界商貿網絡。
展會時間：2024年11月6-8日
展會地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
展會地址：深圳市寶安區福海街道展城路1號
主辦單位:
中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會
勵展博覽集團
亮點一：呈現超強超新超大的“亞洲電子制造”頂流陣容。
NEPCON ASIA 亞洲電子展為表面貼裝、焊接及點膠噴涂、測試測量、智能工廠、電子制造服務、半導體封裝等企業開拓電子制造終端行銷市場，獲取商機資源帶來國際化展示平臺。
國內外領先企業如ASM先進裝配, PANASONIC松下, FUJI富士, HANWHA韓華，JUKI東京重機帶來的前沿產品借助專業展會平臺達成行業首秀，也有來自YAMAHA雅馬哈，路遠，Mycronic邁康尼，Universal環球儀器，K&S等品牌將攜企業革新設備展示凸顯企業實力，更有如達明、節卡、艾利特、尼康、基恩士、深視智能、山洋、雷賽、匯升等智能制造品牌供應商帶來智能制造的創新成果及技術方案，強大的國際化展示內容將開啟電子智能制造的新紀元。
亮點二：匯聚眾多首發新品專注5G終端電子產品智能制造，推動5G創新應用發展。
NEPCON ASIA亞洲電子展匯聚眾多國內外前端企業帶來應用于5G終端電子產品制造的首發新品和對口電子制造服務，同臺打造5G電子“智”造全產業鏈的豪華盛宴，一站式展現電子行業獨特風采。
亮點三：多展聯動，聯袂打造超級展覽盛宴。
聯合同期智能工廠及自動化技術展覽會，半導體封裝技術展、深圳電子元器件及物料采購展覽會，深圳國際全觸與顯示展，深圳國際薄膜與膠帶展，著力打造電子制造全產業鏈連通平臺：覆蓋元器件、貼裝、自動化組裝、測試測量、電子制造服務、汽車電子與制造、薄膜與膠帶、商用顯示、觸摸屏等，為面板觸屏、工控、通信通訊、汽車、新能源、智慧城市、消費電子等行業提供電子制造解決方案，一站式滿足電子制造企業擴大的采購需求。
亮點四：專業商貿服務和豐富的同期活動，打造品質展會。
NEPCON ASIA亞洲電子展致力于通過優質的專業商貿服務，如特邀貴賓買家一對一配對、線上配對會、商務交流酒會、商貿導覽團、高端領袖直播采訪等形式，促進參展品牌及企業與3C、工業控制、汽車電子、通信通訊、新能源、智慧城市、醫療電子等領域的龍頭企業買家交流、洽談、對接，展會同期將針對5G、消費電子、智能制造、汽車電子、醫療電子、新基建、新能源等一系列的關鍵話題舉辦多場跨國、跨界研討會，成為快速了解亞洲電子行業新視野，體驗市場新活力、獲得貿易新商機的一站式平臺。
展品范圍
1、SMT技術和設備：印刷設備和附件、貼裝設備、元器件供料系統、封裝設備、固化系統、視覺定位系統、生產線工具和設備等
2、焊接設備及材料：波峰焊設備、回流焊設備、拉焊設備、焊接設備、焊槍、焊點檢測設備、焊點可靠性測試系統、除焊系統、清洗設備及材料、焊錫機器人等
3、測試與測量：2D/3D檢測系統、裸板檢測設備、電子元器件視覺檢測設備、ICT設備、AOI設備、紅外檢測設備、PCB視覺檢測設備、焊點視覺檢測設備、X-Ray等
4、電子制造自動化設備：工業機器人、運動控制設備、機器視覺及傳感技術、傳動設備、自動化設備/配件、組裝材料、工業自動化信息技術及控制軟件等。
5、電子制造服務：常規PCB裝配、機電組裝、發泡材料切割和模具服務、ODM和計算機外圍設備生產服務、“交鑰匙“組裝服務、PCB制造、組裝工具、ESD防靜電和凈化設備
6、ESD防靜電和凈化設備：靜電場測試儀、防靜電臺墊、防靜電工業地板（磚）、防靜電面料、靜電器、無塵紙/無塵布、防靜電椅、抗導電/靜電塑料、周轉架/周轉車、廢氣處理、空氣凈化、無塵室
7、半導體封測：工業自動化信息技術及控制軟件、半導體封裝測試設備與配件、半導體設計、半導體材料、SiP、3D封裝等技術方案。
參展參觀聯絡大會組委會；
聯系人：許新建先生
手 機：15800367175
微 信 ：15800367175
郵 箱：shxuye2010@126.com
